Estados Unidos se olvida de China y va a la caza de Taiwán. La carrera por liderar los chips de 2 nm está más competida que nunca

En los últimos años, el devenir de la industria de chips ha estado centrado en qué empresa es capaz de innovar más. TSMC, el gigante taiwanés de semiconductores, está a la vanguardia del sector gracias a sus chips de 5 y 3 nm, dos medidas con las que consiguió adelantar a Samsung e Intel (sus principales competidores). Sin embargo, en la carrera por conseguir los 2 nm, parece ser que estas dos últimas planean dar guerra a TSMC y, si es posible, alzarse con el liderato del sector.

Como recoge el portal ya ha puesto fecha al estreno de su tecnología y ha realizado pruebas privadas con compañías de la talla de NVIDIA y Apple.

Estados Unidos y Corea del Sur no quieren rendirse tan fácil

En esencia, la intención de reducir el tamaño de los chips se debe a dos factores diferenciales: menor consumo de energía y, al mismo tiempo, mayor velocidad. Esto, sumado a que el sector de semiconductores facturó 500.000 millones de dólares en ventas mundiales de chips en 2022, ha llevado a las compañías que forman parte de él a buscar su trozo del pastel. De hecho, se espera que esa cifra aumente cuando se realice el recuento a finales de 2023. Y, por ese motivo, tanto Intel (Estados Unidos) como Samsung (Corea del Sur) buscan un soro que les colocaría por delante de TSMC (Taiwán).

Sin embargo, no lo tendrán tan fácil. Por un lado, Samsung considera ofrecer versiones a precio reducido de sus prototipos para atraer clientes potenciales como NVIDIA; por otro, Intel ya ha dado fecha a la producción y señala que esta comenzará en 2025. Pero TSMC, la actual líder del sector, ya ha realizado pruebas privadas con chips de 2nm y ha presentado los resultados y prestaciones a Apple y NVIDIA. Por ello, la carrera de fondo sigue según lo esperado y, en los próximos meses, tendremos más noticias de quién consigue alzarse con la victoria.

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Imagen principal de L N (Unsplash)